Zašto je korisno oscilirati čelične cijevi ili stvoriti protok otopine tijekom kiseljenja?

Tokom dekiševanja čeličnih cijevi, općenito se primjećuje da: Prvo, kada se čelične cijevi osciliraju ili se otopina za dekapiranje uznemiruje zagrijavanjem pare, brzina kiseljenja je znatno brža nego kada su čelične cijevi ostavljene da miruju u otopini za kiseljenje. Na primjer, oscilirajuće čelične cijevi brzinom od 30 puta u minuti u korpi za kiseljenje koja se kreće recipročno može povećati brzinu kiseljenja za približno 70%. Slično, miješanje kiselog rastvora vrućim zrakom može povećati brzinu kiseljenja čeličnih cijevi za oko 20%. Drugo, djelovanje otopine za dekapiranje na površini čelične cijevi smanjuje količinu vodika koji se prianja na nju, što zauzvrat smanjuje difuziju vodika u čeličnu podlogu, ublažavajući krtost kiseline i osiguravajući mehaničku čvrstoću čeličnih cijevi. Uz to, 冲刷 efekat pomaže odvajanju mjehurića pare, nečistoća, soli željeza, ljuskica željeznog oksida i drugih spojeva s površine čelične cijevi, što rezultira čišćom površinom. Treće, mešanjem rastvora za kiseljenje održava se ujednačen sastav, čime se povećava broj puta da se rastvor za kiseljenje može koristiti.