Razlozi za postizanje boljih rezultata pri osciliranju čeličnih cijevi ili miješanju otopine tokom kiseljenja

Prilikom kiseljenja čeličnih cijevi, uobičajeno se zapaža sljedeća iskustva: Prvo, kada čelične cijevi osciliraju ili kada se otopina za kiseljenje miješa zagrijavanjem vodene pare, brzina kiseljenja je mnogo veća nego kada su čelične cijevi ostavljene da miruju u otopini za kiseljenje. Na primjer, kod kiseljenja čeličnih cijevi u recipročno pomičnoj korpi za kiseljenje sa brzinom kretanja od 30 puta u minuti, brzina kiseljenja može se povećati za oko 70%; ako se vrući zrak koristi za miješanje otopine kiseline, brzina kiseljenja čeličnih cijevi može se povećati za oko 20%. Drugo, kako se površina čeličnih cijevi čisti otopinom za kiseljenje, vezanje vodika se smanjuje, što dovodi do manjeg difuzije vodika u čeličnu podlogu. Ovo smanjuje pojavu kiselog krtljenja i osigurava mehaničku čvrstoću čeličnih cijevi. U isto vrijeme, zbog efekta ribanja, mjehurići pare koji se lijepe na površinu čeličnih cijevi, kao i druge nečistoće, soli željeza i mlinski kamenac se ljušte, što rezultira čistom površinom čelične cijevi. Treće, mešanjem rastvora za kiseljenje može se održati ujednačen sastav, što omogućava povećanu upotrebu rastvora za kiseljenje.